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生产线的不良缘故排查与凯发k8游戏的解决方案

2018.07.02 行业新闻

生产线桥连泛起的上端，则是焊料的可焊性标题了。预热温度影响通孔添补不足的缘故原由是通过影响助焊剂活性的施展，当预热温渡过低时，没有达到助焊剂的活性温度，达不到除去外观氧化物的作用，在焊接过程中影响无铅焊料在通孔中的润湿性，从而达不到理想的添补结果，互强生产线一样平常预热温度根据助焊剂的特征决定。

氮气珍爱可以提高无铅焊料的润湿性，增长通孔的添补性，提高焊点的可靠性。影响直插件通孔添补性的因素还有波峰高度，这是一个紧张的影响因素，当波峰高度不够时网站建设公司，其它工艺因素再怎么优化，都不可能得到很好的添补性。以上各种因素共同作用的效果，必要对它们进行优化组合，任何一个因素的不良都有可能导致添补不良，控制好每一个因素，达到一个最佳的组合，从而得到精良的通孔添补性。

征象基本上都发生在空气环境下，而在氮气珍爱环境下没有发现桥连这种焊接缺陷，此种征象说明氮气珍爱可以增长无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的运动性，降低缺陷率，同时氮气珍爱可以降低无铅焊料的氧化，这是无铅焊接采用氮气珍爱的紧张缘故原由。助焊剂在波峰焊接过程中对焊接质量的影响也是举足轻重的，当助焊剂的涂覆量较少时，在焊接前不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，中山生产线过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，从而造成桥连征象，桥连基本上都发生在助焊剂涂覆量较少的前提下。从焊料角度来分析，焊料的可焊性没有达到要求，运动性不是很好。焊料在使用过程中受到污染，导致液态焊料的外观张力增大，焊接过程中轻易泛起桥连等焊接缺陷。

无铅波峰焊接重要不良征象有：生产线添补不足也就是我们通常说的空焊和假焊;外观气孔或内部气孔剥离焊点与焊盘不接触;金属间化合物。桥连征象是波峰焊接中最常见的多发性焊接缺陷，产生缘故原由是多方面的。跟着无铅化电子组装的应用，桥连等焊接缺陷产生的几率增大。其表观征象为焊料将pcb相邻的焊点之间连接在一路.本次试验泛起的桥连不是良多。